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共“砸”5亿美元,ST芯片封装测试厂

日前,深圳市政府与意法半导体(ST)为新的芯片封装测试项目举行了正式的签约仪式。ST在深圳的第二家封装测试厂将建在龙岗宝龙工业区,计划在年内开工建设。公司将根据市场状况,在今后几年内分期投资,项目建成后总计投资近5亿美元,满产时年产能将达70亿只。

ST总裁兼首席执行官Carlo BozotTI和深圳市市长许宗衡出席了签约仪式。据介绍,该项目是继ST在深圳市合资成立的赛意法微电子有限公司(STS)的成功合作后,由ST独资兴建的新项目。该项目量产后将成为国内最大的芯片封装测试生产基地。

ST的产品主要集中在计算机、通讯、消费类电子、汽车电子和工业用产品等五大领域。2005年,ST位居全球半导体厂商第五位置。早在1994年,ST与深圳市政府在深圳福田保税区合资成立了深圳赛意法微电子有限公司,该公司封装测试项目于1998年6月通过国家正式验收。目前,STS公司年生产能力已达到45亿只。